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半导体激光打标机

应用范围:可标记金属及多种非金属,电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。
适用材料:工程塑料,电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、环氧树脂、陶瓷、塑料、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等合金

  • 产品介绍
  • 性能特点
  • 技术参数
  • 结构组成与工作环境
  • 样品实物
  • 半导体侧面泵浦固体激光打标机使用国际上最先进的激光技术,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的技转粒子,在Q驱开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。此种激光器体积小,最传统灯泵浦激光器的四分之一。

    工作原理:
    半导体侧面泵浦固体激光打标机使用国际上最先进的激光技术,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的技转粒子,在Q驱开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。此种激光器体积小,最传统灯泵浦激光器的四分之一。


  • 设备型号

    DP-G50A/G75A

    DP-G50B

    DP-G50C

    激光功率

    50W / 75W

    50W

    50W

    激光波长

    1064nm

    1064nm

    1064nm

    光束质量M2

    <4

    <5

    <6

    重复频率

    <50KHz

    最大线速

    8000mm/s

    雕刻范围

    标配100mm*100mm≤300mm*300mm(可定制更大尺寸)

    最小线宽

    0.02mm

    0.025mm

    0.03mm

    最小字符

    0.3mm/0.4mm

    0.3mm

    0.35mm

    耗电量

    2.0KW

    冷却方式

    电力需求

    220V/50Hz/15A

     
经典案例